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轉(zhuǎn)眼間，一個月過去了，2022年已經(jīng)過去一半了。按照慣例，今天芝麻科技新聞更新手機(jī)cpu梯形圖。本月芯片廠商發(fā)布的處理器新品不多，所以文章比較簡單。手機(jī)cpu梯形圖最新版本是2022年6月來的?？靵砜纯从惺裁葱伦兓Ｄ愕氖謾C(jī)排名高嗎？
智能手機(jī)早已成熟?？紤]到手機(jī)cpu型號眾多，很難在一張圖中顯示所有型號。另外，部分老處理器在性能和功耗控制上已經(jīng)過時，不支持5g，關(guān)注價值不大。
和往常一樣，首先來的依然是芝麻科技訊2022年6月制作的手機(jī)cpu梯形圖更新簡化版。關(guān)注主流處理器的排名就夠了。
注意事項(xiàng):
2.不同的廠商，不同的non測試環(huán)境，不同的側(cè)重點(diǎn)，比如cpu/gpu/ai/功耗，也可能在排名上產(chǎn)生一定的誤差?；诖?，以上手機(jī)cpu梯形圖簡化版僅供一般參考，不做嚴(yán)格的性能排名比較。
如果發(fā)現(xiàn)梯形圖排序有明顯錯誤，請留言反饋，幫助我們共同優(yōu)化改進(jìn)。(應(yīng)附上關(guān)鍵數(shù)據(jù)以供參考。)
6月份手機(jī)cpu梯形圖主要更新:在5月份的梯形圖更新中，我們新增了多項(xiàng)處理器排名，包括:
高通:驍龍8，驍龍7聯(lián)發(fā)科:天機(jī)1050，天機(jī)930，helio g99然而這個月，除了聯(lián)發(fā)科 s天機(jī)9000處理器，沒有其他手機(jī)芯片廠商發(fā)布新的soc。
聯(lián)發(fā)科天機(jī)9000
6月22日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款移動處理器天機(jī)9000。從命名可以看出，天機(jī)學(xué)院9000屬于其去年11月推出的首款4nm旗艦芯片組天機(jī)9000的升級版。
天機(jī)9000采用arm s v9 cpu架構(gòu)和4nm八核技術(shù)，提升cpu性能5%，gpu性能10%。其中cortexx2核心頻率由天機(jī)9000的3.05ghz提升至3.2ghz，有三顆cortexa710核心和四顆cortexa510核心，搭載arm malig710 mc10圖形處理器。
其他參數(shù)，天機(jī)9000大部分和之前的天機(jī)9000一樣。首批搭載天機(jī)9000的處理器預(yù)計(jì)在今年第三季度上市。
從geekbench最近曝光的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，天奇9000單核1322，多核4331，超過了安卓陣營的高通驍龍8。對于cpu性能最強(qiáng)的芯片，gpu的性能暫時不得而知。
顯然，聯(lián)發(fā)科推出天機(jī)9000，主要是用來對標(biāo)高通上個月發(fā)布的驍龍8。
多款新處理器曝光蘋果:a16跑分曝光
近日有外媒爆料稱，iphone 14 pro安兔兔跑分，綜合得分89.6萬分。與上一代a15芯片相比，其cpu綜合性能提升42%，gpu提升35%?？偟膩碚f，改善很大。
據(jù)悉，今年9月發(fā)布的iphone 14系列將首次采用雙版本芯片。其中，入門級的iphone 14和iphone 14 plus仍然使用與iphone 13 pro相同的5nm a15全血芯片，而iphone 14 pro和iphone 14 pro max將使用新的4nm a16芯片。
有意思的是，蘋果花了幾十億在自己的基帶上，最近又被曝出可能會被。
此前，分析師預(yù)測蘋果最早可能在2023年在自家iphone上全面使用自主研發(fā)的5g基帶。
蘋果 用于iphone的s a系列soc的性能和能效遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于android競爭對手。我沒有。;t指望一個小小的手機(jī)基帶芯片難不倒蘋果。如果你對原因感興趣，你可以閱讀 對蘋果公司來說有多難？;s 5g芯片開發(fā)自己的基帶芯片？ 一篇文章。
高通:驍龍8 gen2發(fā)布時間曝光
最近，數(shù)碼博主@中中中中時間爆料。高通官員列出了下一次重要會議的日程，這表明今年 s驍龍技術(shù)峰會定于11月14日17日，這意味著驍龍8 gen2的確認(rèn)將于今年11月發(fā)布。
據(jù)悉，驍龍8 gen2由tsmc制造，采用4nm工藝，將延續(xù) 134 三集群架構(gòu)設(shè)計(jì)。cpu由超大核、大核和小核組成，超大核可能是arm cortex x系列。
此外，高通還宣布了下一代驍龍5g調(diào)制解調(diào)器驍龍x70，將集成到驍龍8 gen2中。驍龍x70支持10gbps 5g峰值下載速度，還帶來了新的高級功能，如高通5g ai套件、高通5g超低時延套件和四載波聚合。
三星:exynos 2300曝光，開始3nm工藝。
不久前，數(shù)碼博客作者roland quandt爆料稱，三星 的下一代旗艦處理器命名為exynos 2300，將推出3nm工藝。按照慣例，三星exynos 2300可能由galaxy s23系列推出，將于2023年上半年登場。
據(jù)悉，exynos 2300在cpu部分有很大概率采用目前旗艦產(chǎn)品中的三簇結(jié)構(gòu)作為標(biāo)配，即一個超大核配三個核心。大核有四個小核，cpu性能有望媲美二代驍龍8。gpu還是會用amd gpu，gpu性能值得期待。
3nm工藝技術(shù)的推出無疑是exynos 2300的一大看點(diǎn)。
今天，三星電子在官網(wǎng)宣布，其韓國華城工廠已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝的半導(dǎo)體芯片，成為全球首家量產(chǎn)3nm芯片的公司。
三星表示，在3nm芯片上，摒棄了之前的finfet架構(gòu)，采用了全新的gaa晶體管架構(gòu)，大大提升了芯片的功耗性能。與5nm相比，新開發(fā)的3nm工藝可降低功耗45%，減少面積16%，提高性能23%。
顯然，三星首先贏得了3納米芯片，主要是試圖在彎道中超越tsmc。然而，與tsmc相比，三星在技術(shù)上還有很大差距。比如現(xiàn)在的三星4nm芯片 美國的能效表現(xiàn)實(shí)際上僅相當(dāng)于tsmc 7nm級別，其3nm芯片性能有待觀察。
國產(chǎn)核心:一聲嘆息
目前國產(chǎn)手機(jī)芯片主要有華為和紫光展銳。
華為海思麒麟芯片是國內(nèi)最有實(shí)力的手機(jī)芯片廠商，但由于美國的打壓，被卡在了脖子上，無法實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。真是太無語了。
本月有消息稱，華為可能會在9月12日發(fā)布mate 50系列。據(jù)說新機(jī)將搭載全新麒麟soc，命名為 麒麟9000s 。
但受美國制裁影響，麒麟9000s肯定不會有5g，華為應(yīng)該還是以5g通信殼的形式解決5g問題，這也大大降低了它的競爭力。
據(jù)悉，作為mate最強(qiáng)旗艦，華為mate 50將首次搭載鴻蒙系統(tǒng)3.0系統(tǒng)。消息稱，簡化后的鴻蒙系統(tǒng)3.0消除了2.0臃腫的部分，提升了設(shè)備間的交互體驗(yàn)。由于新算法的加入，鴻蒙系統(tǒng)3.0在日常使用中比2.0更流暢，預(yù)計(jì)將有更多型號轉(zhuǎn)移到多個設(shè)備上。
至于紫光展銳 美國國產(chǎn)芯片，今年卻異常平靜。去年，榮耀和電信等國內(nèi)手機(jī)制造商都配備了唐古拉芯片。今年不僅沒有新芯片的消息，而且芯片也沒有廠商使用。
最近唯一一款紫光展銳芯的手機(jī)是金立p50 pro，配備了梯形圖中能看到的最入門級的t310處理器。
此外，不久前紫光展銳芯片被曝存在嚴(yán)重漏洞。不過官方回應(yīng)已經(jīng)打了補(bǔ)丁。
總的來說，目前國內(nèi)芯片廠商似乎都遇到了問題，各有各的難處。最強(qiáng)的被外圍卡脖子，沒做的因?yàn)榧夹g(shù)實(shí)力問題很難突破，缺乏競爭力。
其他梯形圖:
最后附上兩張其他平臺提供的手機(jī)cpu梯形圖，供大家參考。
一個是極客灣手機(jī)cpu梯形圖排名，數(shù)據(jù)顯示更新至2022年5月11日。可能因?yàn)閿?shù)據(jù)沒有變化，所以本月沒有更新極客灣的階梯圖。除了手機(jī)的cpu，還包括ipad平板的部分處理器，如圖。
最后一個是快科技提供的手機(jī)cpu梯形圖排名。型號非常全面，包括很多老型號的處理器。但缺點(diǎn)是一張圖模特太多，這樣在手機(jī)上會很小很亂，比較適合在pc上觀看。手機(jī)可能需要橫向查看或者放大圖片。另外，最近一兩個月發(fā)布的一些新處理器還沒來更新。
6月份，手機(jī)cpu梯形圖更新在這里給大家。也許是年輕人不愿意換手。芯片廠商發(fā)布新soc的熱情明顯小于往年。你換手機(jī)有多久了？你的手機(jī)性能排名靠前嗎？留言聊天。
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