當(dāng)兩個(gè)金屬導(dǎo)體相接觸時(shí)，在接觸區(qū)域內(nèi)存在著一個(gè)附加電阻，稱為接觸電阻。接觸電阻由收縮電阻和膜電阻組成。即：
rj=rs+rb (1)
rs：收縮電阻
rb：表面膜電阻
導(dǎo)體總電阻r為：r=rl+rj (2)
rl—導(dǎo)體固有電阻
rj—接觸電阻(r1=ρ.1/s; ρ為電阻系數(shù)；1為導(dǎo)體長度；s為截面面積，
(3)
f—加于兩導(dǎo)體的機(jī)械壓力(n)
hb—材料的布氏硬度
—與材料變形情況有關(guān)的系數(shù)，一般情況為0.3～1，當(dāng)接觸面較平，彈性變形是主要的，則取小值，接觸點(diǎn)全部是塑性變形時(shí),=1
n—接觸點(diǎn)數(shù)目
表面膜電阻rb則與表面覆蓋層的性質(zhì)有關(guān)。
可見，通過上面的3個(gè)公式分析得出，對于一個(gè)已設(shè)計(jì)好的產(chǎn)品，r1是相對固定的，導(dǎo)體總電阻r因rj的變化而變，而rj又因rs和rb的變化而變。其rs由公式(3)得出，一是導(dǎo)體材料選定，則其大小由f和n決定，在我廠所生產(chǎn)的電器中，往往由于這些質(zhì)量問題接觸電阻rj增大，從而使的溫升升高。
(1)鉚接質(zhì)量：焊接和鉚接都要求緊密聯(lián)接、牢固可靠，若有松動(dòng)，則造成被聯(lián)接件之間接觸電阻增大，鉚質(zhì)量差，松動(dòng)不易發(fā)現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)了不易修理，而其影響卻是十分嚴(yán)重的，觸頭的溫升明顯升高。曾做過試驗(yàn)，通過更換鉚接質(zhì)量合格的觸關(guān)后立即解決了其溫升升高的問題，平均各點(diǎn)溫升降低了50多度。
(2)焊接質(zhì)量：由于點(diǎn)焊具有操作方便、效率高的特點(diǎn)。在電器生產(chǎn)中最為常用，但點(diǎn)焊也有焊接質(zhì)量不穩(wěn)定，不能直觀檢查(我廠檢驗(yàn)方法：人為破壞)，易造成虛焊、點(diǎn)焊等缺點(diǎn)。對于所有導(dǎo)電部分的焊接都要求牢固連接，并保證有一定的接觸面積是有難度的，但是如果焊接不牢或焊接面積不夠，則導(dǎo)電截面縮小(如圖1所示)，在接觸面附近電流線發(fā)生劇烈收縮，收縮電阻rs急劇增大，由公式(3)得出，rs增大，電阻損耗發(fā)熱q=i2rt增大，增大，溫升升高，此類問題大都發(fā)生在關(guān)鍵導(dǎo)電部位，如動(dòng)靜觸頭、熱元件、軟聯(lián)接等。
圖 1
曾用一臺一相焊接不牢的產(chǎn)品做試驗(yàn)，試驗(yàn)時(shí)①～④處溫升超過允許值10～50℃(如圖2所示)，更換觸頭平均各點(diǎn)溫升降低40多度。見表1。
圖 2
(3)觸頭壓力：接觸電阻與壓力的常用經(jīng)驗(yàn)公式是：rj=kj/(0.102f)m
式中 f—觸頭壓力(n)
m—與接觸形式有關(guān)的系數(shù)
kj—與接觸材料，表面情況、接觸方式等
所以，增大觸頭壓力f可使接觸電阻rj減少，其原因是增加接觸點(diǎn)的有效接觸面積以及有效地抑制表面膜對接觸電阻的影響。前者可使收縮電阻減少，后者可使膜電阻減少，即當(dāng)接觸壓力f增大，在接觸點(diǎn)超過一定值時(shí)，可使觸頭表面氣體分子層等吸附膜減少到2～3個(gè)分子層；當(dāng)超過材料屈服點(diǎn)強(qiáng)度時(shí)，產(chǎn)生塑性形，表面膜被壓碎，增大了金屬的接觸面，使接觸電阻迅速下降，并得到較穩(wěn)定的值。
(4)觸頭表面鍍層的影響：為了降低成本，節(jié)約貴重金屬。目前大多數(shù)生產(chǎn)廠家都把觸頭表面鍍銀改為鍍錫或鍍銀層變薄等。但由于鍍錫以后在銀觸頭表面增加了一層錫層，使銀觸頭失去了意義，并且，錫的電阻率(0.128)比銀的電阻率(0.016)大8倍，因而表面膜電阻rb也增大8～9倍，從而溫升升高。若鍍銀層太薄，觸頭則相當(dāng)于裸件，通電發(fā)熱后容易氧化，氧化層電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)大銅的電阻，溫升自然升高。由以上分析可見，接觸電阻對電器溫升影響很大，要使溫升符合標(biāo)準(zhǔn)要求，接觸電阻就必須足夠小。