我們來看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。
四層pcb板制作過程：
1.化學(xué)清洗—【chemical clean】
為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確?？刮g層與基板表面牢固的結(jié)合，要求基板表面無氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對板進(jìn)行表面清洗并使銅箔表面達(dá)到一定的粗化層度。
內(nèi)層板材：開始做四層板，內(nèi)層（第二層和第三層）是必須先做的。內(nèi)層板材是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂基復(fù)合在上下表面的銅薄板。
2.裁板 壓膜—【cut sheet dry film lamination】
涂光刻膠：為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內(nèi)層板材上貼上干膜（光刻膠，光致抗蝕劑）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成的。貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。
3.曝光和顯影-【image expose】 【image develop】
曝光：在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。聚合反應(yīng)還要持續(xù)一段時(shí)間，為保證工藝的穩(wěn)定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，應(yīng)停留15分鐘以上，以時(shí)聚合反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行，顯影前撕去聚酯膜。
顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下來，留下已感光交聯(lián)固化的圖形部分。
4.蝕刻-【copper etch】
在撓性印制板或印制板的生產(chǎn)過程中，以化學(xué)反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形，光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。
5.去膜，蝕后沖孔，aoi檢查，氧化
strip resist】 【post etch punch】 【aoi inspection】 【oxide】
去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來?！澳ぴ边^濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份殘留。
6.疊板-保護(hù)膜膠片【layup with prepreg】
進(jìn)壓合機(jī)之前,需將各多層板使用原料準(zhǔn)備好,以便疊板(lay-up)作業(yè).除已氧化處理之內(nèi)層外,尚需保護(hù)膜膠片(prepreg)-環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按一定的次序?qū)⒏灿斜Ｗo(hù)膜的板子疊放以來并置于二層鋼板之間。
7.疊板-銅箔和真空層壓
【layup with copper foil】【vacuum lamination press】
銅箔-給目前的內(nèi)層板材再在兩側(cè)都覆蓋一層銅箔，然后進(jìn)行多層加壓（在固定的時(shí)間內(nèi)需要測量溫度和壓力的擠壓）完成后冷卻到室溫，剩下的就是一個(gè)多層合在一起的板材了。
8.cnc鉆孔【cnc drill】
在內(nèi)層精確的條件下，數(shù)控鉆孔根據(jù)模式鉆孔。鉆孔精度要求很高，以確?？资窃谡_位置。
9.電鍍-通孔【electroless copper】
為了使通孔能在各層之間導(dǎo)通（使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化），在孔中必須填充銅。第一步是在孔中鍍薄薄一層銅，這個(gè)過程完全是化學(xué)反應(yīng)。最終鍍的銅厚為50英寸的百萬分之一。
10.裁板 壓膜【cut sheet】 【dry film lamination】
涂光刻膠：我們有一次在外層涂光刻膠。
11.曝光和顯影-【image expose】 【image develop】
外層曝光和顯影
12.線路電鍍：【copper pattern electro plating】
此次也成為二次鍍銅，主要目的是加厚線路銅和通孔銅厚。
13.電鍍錫【tin pattern electro plating】
其主要目的是蝕刻阻劑, 保護(hù)其所覆蓋的銅導(dǎo)體不會(huì)在堿性蝕銅時(shí)受到攻擊（保護(hù)所有銅線路和通孔內(nèi)部）。
14.去膜【strip resist】
我們已經(jīng)知道了目的，只需要用化學(xué)方法，表面的銅被暴露出來。
15.蝕刻【copper etch】
我們知道了蝕刻的目的，鍍錫部分保護(hù)了下面的銅箔。
16.預(yù)硬化 曝光 顯影 上阻焊
【lpi coating side 1】 【tack dry】 【lpi coating side 2】【tack dry】
【image expose】【image develop】 【thermal cure soldermask】
阻焊層,是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層,實(shí)際上就是在綠油層上挖孔,把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。適當(dāng)清洗可以得到合適的表面特征。
17.表面處理
【surface finish】
> hasl, silver, osp, enig 熱風(fēng)整平，沉銀，有機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金
> tab gold if any 金手指
熱風(fēng)整平焊料涂覆ｈａｌ(俗稱噴錫)過程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料涂層。
金手指(gold finger,或稱 edge connector)設(shè)計(jì)的目的,在于藉由connector連接器的插接作為板對外連絡(luò)的出口,因此須要金手指制程.之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電度及抗氧化性.但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指,局部鍍或化學(xué)金
最后總結(jié)一下所有的過程：
1) inner layer 內(nèi)層
> chemical clean 化學(xué)清洗
> cut sheet dry film lamination 裁板 壓膜
> image expose 曝光
> image develop 顯影
> copper etch 蝕銅
> strip resist 去膜
> post etch punch 蝕后沖孔
> aoi inspection aoi 檢查
> oxide 氧化
> layup 疊板
> vacuum lamination press 壓合
2) cnc drilling 鉆孔
> cnc drilling 鉆孔
3) outer layer 外層
> deburr 去毛刺
> etch back - desmear 除膠渣
> electroless copper 電鍍-通孔
> cut sheet dry film lamination 裁板 壓膜
> image expose 曝光
> image develop 顯影
4) plating 電鍍
> image develop 顯影
> copper pattern electro plating 二次鍍銅
> tin pattern electro plating 鍍錫
> strip resist 去膜
> copper etch 蝕銅
> strip tin 剝錫
5) solder mask 阻焊
> surface prep 前處理
> lpi coating side 1 印刷
> tack dry 預(yù)硬化
> lpi coating side 2 印刷
> tack dry 預(yù)硬化
> image expose 曝光
> image develop 顯影
> thermal cure soldermask 印阻焊
6) surface finish 表面處理
> hasl, silver, osp, enig 熱風(fēng)整平，沉銀，有機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金
> tab gold if any 金手指
> legend 圖例
7) profile 成型
> nc routing or punch
8) et testing, continuity and isolation
9) qc inspection
> ionics 離子殘余量測試
> 100% visual inspection 目檢
> audit sample mechanical inspection
> pack & shipping 包裝及出貨
說明圖為circuitronic美國總部做的，比較好看，拿過來用了。