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隨著ssd 越來越受歡迎，對速度更快、容量更大的ssd 的需求也在增加，當(dāng)然前提是尺寸不會增加。
廠商不再采用傳統(tǒng)的二維方式將——個(gè)存儲單元平鋪在硅晶圓上，而是轉(zhuǎn)向3d nand技術(shù)，將——個(gè)存儲單元垂直堆疊，這意味著更小的芯片可以提供更大的存儲容量。據(jù)科技網(wǎng)站digital trends 報(bào)道，市場研究公司stifel 最近進(jìn)行的一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，為了生產(chǎn)3d nand 芯片，芯片制造商投入巨資—— 這是3d nand 芯片量產(chǎn)的必要步驟。即使在3d nand 芯片生產(chǎn)和銷售多年后，這些投資也可能無法收回。
生產(chǎn)3d nand 芯片的問題之一是它們比傳統(tǒng)芯片復(fù)雜得多。研究稱，上一代閃存芯片的生產(chǎn)需要3 或4 層沉積，而3d nand 芯片需要120-144 層。將這么多步驟添加到一個(gè)已經(jīng)很復(fù)雜的過程中會大大增加出錯(cuò)的可能性。并非每一個(gè)生產(chǎn)出來的芯片都是好產(chǎn)品，在初始生產(chǎn)成本高的情況下，這可能是一個(gè)巨大的損失。由于制造商通常不會公開合格率，因此很難計(jì)算出廢品造成的損失。
三星、英特爾和東芝等公司已經(jīng)計(jì)劃在3d nand 芯片制造方面投入巨資。據(jù)digital trends報(bào)道，stifel的研究發(fā)現(xiàn)，主要制造商計(jì)劃在未來幾年內(nèi)投資超過180億美元（約合1105億元人民幣）用于制造3d nand芯片。即使按照計(jì)算和芯片制造行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，投資也是巨大的。
這將如何影響普通消費(fèi)者？ 3d nand芯片將逐漸普及，但即使到了2018年，其供應(yīng)量仍可能有限，價(jià)格仍將居高不下。這也意味著使用傳統(tǒng)技術(shù)生產(chǎn)的閃存芯片由于價(jià)格較低而仍然有需求。簡而言之，3d nand 不會立即帶來更高容量、更低價(jià)格的ssd，因?yàn)橥顿Y該技術(shù)的公司需要先收回投資。
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