軟端貼片電容，又稱軟應力貼片電容或固體有機聚合物鋁電解貼片電容，是一種電容器件的分類，常用于電子元器件中。它是一種具有高頻響應特性、小型化和低串音共振等優(yōu)點的新型電容器件，它采用了先進的微電子封裝技術，特別是采用了軟性端子，實現了在表面貼裝技術中使用的小型化組件的高可靠性。軟端貼片電容是近年來新出現的電容器件類型，是大規(guī)模電子制造中越來越受歡迎的一種元器件。
與傳統(tǒng)金屬化聚酰亞胺膜（mfp）貼片電容不同，軟端貼片電容采用固體有機聚合物鋁電解質和鋁箔為電容介質，具有以下特點：
1、具有超薄和小型化的特點，與普通電容相比體積更小，可適用于高密度電路板上的安裝。
2、采用全有機材料，比傳統(tǒng)電容器件擁有更長的使用壽命和更好的安全性。
3、具有優(yōu)異的電容性能：電容系數高、串音共振頻率低、漏電流低等優(yōu)點, 相比于鋁電解電容的容量溫漂、濕漏等問題得到極大改善。
4、可靠性高：軟端貼片電容器件采用的是軟性端子接口設計，極大的提高了其的高溫穩(wěn)定性。
軟端貼片電容一般采用表面組裝技術和自動化生產工藝，廣泛應用于消費電子、計算機周邊、通信、醫(yī)療和工業(yè)領域等，為各種高頻調節(jié)電路、濾波電路和電源電路等提供支持。