電子產(chǎn)品裝配的基本工序大致可分為：裝配準(zhǔn)備；裝聯(lián)；調(diào)試；檢驗；包裝；入庫或出廠，裝配工藝的流程圖如圖所示。
裝配工藝
1、識圖
電子產(chǎn)品的裝配過程中常用的圖紙有：零件圖；裝配圖；電原理圖；接線圖；印制電路板組裝圖。熟悉常用電子元器件的圖形符號，掌握這些元器件的性能、特點(diǎn)和用途。熟悉并掌握一些基本單元電路的構(gòu)成、特點(diǎn)工作原理及各元器件的作用。了解不同圖紙的不同功能，掌握識圖的基本規(guī)律。
2、元器件布局、排列
元器件布局、排列的目的是：按照電子產(chǎn)品電原理圖，將各元器件、連接導(dǎo)線等有機(jī)的連接起來，并保證電子產(chǎn)品可靠穩(wěn)定的工作。如果布局、排列的不合理，產(chǎn)品的電氣性能、機(jī)械性能都將下降，也給裝配和維修帶來不便。
元器件布局的原則：應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實現(xiàn)；應(yīng)有利于布線，方便于布線；應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求；應(yīng)有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修。
元器件排列的方法及要求：按電路組成順序成直線排列的方法；按電路性能及特點(diǎn)的排列方法；按元器件的特點(diǎn)及特殊要求合理排列；從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法。