從以往拆解上看，華為mate7取得巨大成功之后，之后的旗艦機型p8和榮耀7在內(nèi)部設(shè)計的風(fēng)格上非常一致。
和華為p8一樣，榮耀7主芯片可媲美高通驍龍810的——海思麒麟935，是目前華為產(chǎn)能保證下的最好處理器。除了全金屬機身外，榮耀7在功能上打出的差異化牌有三張：指紋識別、智能語音、20mp攝像。喊了這么久，指紋識別模組有明顯的跡象開始成為中高端的標(biāo)配，甚至在快速向千元機推進；上半年手機供應(yīng)鏈最缺貨的是索尼cmos攝像模組，在z4現(xiàn)身的imx230也第一時間被國產(chǎn)廠商使用；榮耀7的智靈鍵是其中富有特色的功能之一，海思本身就是做音頻、視頻芯片起家的，這次拿出看家本領(lǐng)，無論是清晰還是靈敏度以及品質(zhì)上都是上乘之作。
在周二的榮耀7發(fā)布會（參考鏈接），這是一款年輕人的手機，那么其內(nèi)部設(shè)計和零部件的選取上是否最新最潮呢？
遺憾的是沒有出現(xiàn)超薄和無邊框設(shè)計，不過華為在平衡信號與整機設(shè)計上做了很大的改進。榮耀7手機零部件供貨商部分名單如下：
主芯片：海思麒麟935
射頻芯片：skywork77597
攝像頭芯片：索尼imx230新版cmos模組
指紋識別：瑞典生物識別技術(shù)公司fpc的觸摸式指紋傳感器fpc1025
rom：三星 16g dram
雙isp芯片：altek（華晶科技）6010
音頻芯片：海思型號未知
代工：比亞迪和華為聚信
不是超薄，全金屬信號好才是功夫
雖然榮耀7并不是主打超薄，而是采用了三段式全金屬機身，面臨信號和散熱的設(shè)計難題。于是，華為在信號散射方面加入了聚碳酸酯材料，在散熱方面也下了不少功夫。
攝像頭模組+指紋識別，大哥帶小弟
榮耀7沿用了mate7的設(shè)計風(fēng)格，體驗上做了很大的提升。榮耀7主板采用l形設(shè)計，攝像頭傳感器為索尼的imx230，搭載了瑞典生物識別技術(shù)公司fpc的觸摸式指紋傳感器fpc1025，這款傳感器均支持手指旋轉(zhuǎn)360度功能、快速響應(yīng)時間和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3d圖像質(zhì)量。ps：魅族mx5新機搭載的為imx225和fpc1125。
l型主板設(shè)計，延續(xù)一體化風(fēng)格
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