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      2. 蘋果m1芯片上市時(shí)間(蘋果m1芯片什么時(shí)候引入16寸pro)

        發(fā)布時(shí)間:2024-03-03
        本文為大家介紹蘋果m1芯片上市時(shí)間(蘋果m1芯片什么時(shí)候引入16寸pro),下面和小編一起看看詳細(xì)內(nèi)容吧。
        applemacbookair是什么時(shí)候上的
        macbook air是蘋果公司于2008年2月19日推出的一款筆記本電腦。macbook air筆記本電腦有11.6英寸和13.3英寸兩種尺寸,最低起售價(jià)為6288元。 [1]
        2018 年推出的macbook air 有金色、銀色和深空灰色可選,配備采用true tone 顯示技術(shù)的retina 顯示屏;機(jī)身由100% 再生鋁制成[2]。
        2019 年,macbook air 為其retina 顯示屏加入了true tone 顯示技術(shù)[3],顯示屏延伸至機(jī)身邊緣[2]。
        2020 年3 月18 日,蘋果發(fā)布了全新的13 英寸macbook air。 [4]
        2020年11月11日,蘋果發(fā)布了搭載m1芯片的macbook air。 [15]
        2022年6月7日,蘋果發(fā)布了搭載m2芯片的macbook air,采用劉海設(shè)計(jì)。 [11]
        外國(guó)名字
        蘋果電腦
        操作系統(tǒng)
        蘋果系統(tǒng)
        發(fā)展公司
        蘋果公司
        發(fā)射日期
        2008 年2 月19 日
        尺寸
        13.6 英寸、13.3 英寸和11.6 英寸[12]
        相關(guān)圖表
        過去的imac 型號(hào)
        共有7 個(gè)條目
        40,000 個(gè)讀數(shù)
        蘋果工作室
        mac studio是蘋果在北京時(shí)間2022年3月9日的2022蘋果春季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布的一款電腦。 mac studio 高9.5 厘米,寬19.7 厘米,深19.7 厘米; mac studio m1 max 機(jī)型重量為2.7 千克,mac studio m1 ultra 機(jī)型重量為3.6 千克;身體是銀色的。 mac studio 配備m1 max 芯片/m1 ultra 芯片。機(jī)身前后各有12個(gè)接口,另外還有一個(gè)耳機(jī)接口,支持連接高阻耳機(jī)或輸出音頻到功放喇叭。
        麥克迷你
        mac mini 由apple inc. 設(shè)計(jì),是mac 產(chǎn)品線的成員。于2005 年1 月11 日在macworld 上發(fā)布。其低廉的價(jià)格、小巧的體積和易于使用的設(shè)計(jì)吸引了眾多用戶。 mac mini 最初推出了兩種不同的型號(hào),均于2005 年1 月22 日在美國(guó)推出(全球?yàn)? 月29 日);從2006 年到2012 年,mac mini 進(jìn)行了數(shù)次更新;最新版本的mac mini,采用英特爾酷睿i5 和英特爾酷睿i7 處理器,于2012 年10 月24 日發(fā)布。與其他臺(tái)式電腦相比,它占用的空間更少,能耗更低。 mac mini擁有精致利落的鋁合金機(jī)身和清爽的銀色外觀,小巧、優(yōu)雅、優(yōu)雅。它看起來非常簡(jiǎn)單,您幾乎無法將它連接到計(jì)算機(jī)。 2018年10月30日,蘋果在2018蘋果紐約秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布了新版mac mini。起價(jià)為799 美元。本次新版加入了深空灰配色版本,在性能上有了很大的升級(jí)。 2020 年6 月23 日,在wwdc 20 上,apple 確認(rèn)未來的mac 電腦將使用apple silicon 技術(shù)。 apple 還宣布,開發(fā)者將很快能夠以mac mini 的形式使用developer transition kit(開發(fā)者過渡工具包)??s寫為dtk。
        蘋果電腦
        mac pro 是apple 開發(fā)的專業(yè)電腦。它配備了多達(dá)28 個(gè)內(nèi)核的英特爾至強(qiáng)處理器和高達(dá)1.5tb 的系統(tǒng)內(nèi)存(ram),包括thunderbolt(閃電)、以太網(wǎng)和usb 接口。 2019年6月4日,在2019 wwdc全球開發(fā)者大會(huì)上,蘋果發(fā)布了號(hào)稱史上最強(qiáng)的新版mac pro電腦。起售價(jià)為5,999 美元,將于2019 年秋季上市。
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        蘋果品牌macbook air系列筆記本機(jī)型
        共有4 個(gè)條目
        3135閱讀
        蘋果macbook air 13
        apple macbook air 13 筆記本電腦新系列是apple于2020年11月推出的一款家用筆記本,共有2款產(chǎn)品。
        蘋果macbook air 13.3 2020
        apple macbook air 13.3 2020系列筆記本電腦是apple于2020年3月推出的家用筆記本,共有6款產(chǎn)品。
        apple macbook air 13.3(2019 版)
        蘋果macbook air 13.3(2019版)系列筆記本電腦是蘋果公司推出的商務(wù)辦公本。共有6 個(gè)產(chǎn)品。
        查看更多
        發(fā)布時(shí)間外觀特點(diǎn)配置參數(shù)整機(jī)配件功能特點(diǎn)銷售信息價(jià)值含義最新資訊ta說參考資料
        推出日期
        2008 年2 月19 日,apple 發(fā)布了第一代macbook air。
        香檳金
        2010 年10 月,apple 發(fā)布了第二代macbook air。
        2011 年7 月,蘋果發(fā)布了第三代macbook air。
        2012年6月12日凌晨,蘋果發(fā)布了第四代macbook air。
        2013 年,蘋果發(fā)布了第五代macbook air。
        2014 年11 月6 日,apple 準(zhǔn)備為macbook air 配備12 英寸retina 顯示屏[5]。
        蘋果公司,2018 年5 月2 日
        將推遲其新的2018年預(yù)算型macbook air的批量生產(chǎn),從原定的第二季度推遲到2018年下半年[6]。
        2019年7月9日,蘋果公司通過官網(wǎng)更新的方式發(fā)布了全新的macbook air[3]。
        2020年3月18日,蘋果發(fā)布新款13英寸macbook air。[4]
        2020年11月10號(hào),蘋果推出了搭載apple silicon芯片(m1)的13英寸macbook air。
        2022年6月7日,蘋果發(fā)布了搭載m2芯片的全新劉海屏macbook air。[10]
        外觀特色
        macbook air有金色、銀色和深空灰色三種外觀,配備加入了原彩顯示技術(shù)的視網(wǎng)膜顯示屏;機(jī)身由100%再生鋁金屬打造[2]。
        macbook air尺寸信息圖 來自蘋果官網(wǎng)
        macbook air高度:0.41–1.61厘米(0.16–0.63英寸);寬度:30.41厘米(11.97英寸);深度:21.24厘米(8.36英寸);重量:1.29千克(2.8磅)[7]。
        macbook air外觀
        配置參數(shù)
        類別
        名稱
        顯示屏
        13.3英寸(對(duì)角線)led背光顯示屏
        觸控id
        觸控id傳感器
        處理器
        1.6ghz 雙核 intel core i5(可選配core i3或core i7)
        展開全部
        整機(jī)
        m1芯片相當(dāng)于什么顯卡? 顯卡性能方面m1與gtx1050桌面版可能更為接近,需要提醒的是,由于m1芯片是集成核顯,非獨(dú)立顯卡,所以在功耗發(fā)熱有著更強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。
        m1芯片在cpu性能方面也十分的強(qiáng)勁geekbench5m1單核得分1743,多核得分7698,作為對(duì)比,macbook pro16英寸2019i9-9880h 單核得分1109,多核得分6805。
        m1芯片相關(guān)信息
        2020年11月11日,蘋果正式發(fā)布第一款用于mac的自研電腦芯片m1。蘋果公司表示,m1芯片實(shí)現(xiàn)了巨大飛躍,它能夠讓mac成為完全不同的產(chǎn)品。
        這顆芯片采用5納米制程工藝,cpu、gpu、緩存集成在一起,其中包含160億個(gè)晶體管。蘋果m1芯片擁有8核cpu,其中4顆為高性能核心,另外四顆為高能效核心。
        macbookprom1什么時(shí)候上市的 macbook pro m1發(fā)布時(shí)間是在2020年11月。
        它采用了5納米制程的工藝,由于m1芯片是基于arm架構(gòu)設(shè)計(jì),所以無法安裝x86版本的windows。蘋果m1處理器在性能測(cè)試軟件中碾壓intel的i7,被人認(rèn)為這僅僅是參數(shù)不代表實(shí)際性能,以m1處理器剪輯視頻比i7處理器更強(qiáng)來證明,在視頻渲染等方面,m1處理器渲染得比i7快三分之一。
        m1芯片世界排名多少 第二。m1芯片是由蘋果公司研發(fā)的處理器芯片,于2020年11月11日在蘋果新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布,在passmark單核性能榜中排名世界第二,僅次于i9-11900k。
        蘋果m1芯片性能怎么樣-蘋果m1芯片性能參數(shù) 蘋果m1芯片是11月11日蘋果發(fā)布會(huì)上mac電腦搭載的芯片,而且蘋果m1芯片是蘋果第一款自研發(fā)的芯片,那么蘋果m1芯片性能參數(shù)怎么樣呢?下面就和我一起來看一看具體的參數(shù)詳情吧,希望對(duì)大家有所幫助。
        蘋果m1芯片性能參數(shù)
        m1芯片采用5nm工藝,160億個(gè)晶體管,集成了cpu、gpu和緩存。8核心中4個(gè)主打高性能,另外4個(gè)兼具高效能
        m1的集成顯卡采用最多8個(gè)核心,可同時(shí)運(yùn)行將近25000個(gè)線程,擁有每秒2.6萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算的數(shù)據(jù)處理能力
        m1芯片中的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎采用16核架構(gòu),每秒能進(jìn)行11萬億次運(yùn)算
        按照蘋果的計(jì)劃,未來兩年旗下的mac系列都會(huì)過渡到m1芯片的版本,m1芯片的mac和英特爾版本最大的區(qū)別是可以允許ios和ipados的app,這可以讓目前數(shù)以千萬的移動(dòng)端app都可以在mac上允許了
        m1芯片在mac上的表現(xiàn)提現(xiàn)在,macbook air可以剪輯4k視頻,macbook pro13可以剪輯8k的視頻,這對(duì)于生產(chǎn)力工作者來說是一個(gè)巨大的提升
        蘋果m1芯片性能具體分析
        參數(shù)方面,m1芯片采用最新的5nm工藝打造(應(yīng)該是臺(tái)積電代工),擁有高達(dá)160億個(gè)晶體管,集成中央處理器cpu、圖形處理器gpu、內(nèi)存、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、各種連接功能以及其他眾多組件,可以說相當(dāng)于a14芯片的全面增強(qiáng)版,或者也可以理解成a12z的直系繼承者。
        出眾的性能,極其優(yōu)秀的能耗比
        首先是cpu部分,m1芯片共有8個(gè)核心,具體來說為大小核設(shè)計(jì),擁有4個(gè)高性能大核心與4個(gè)高效能小核心,混合運(yùn)行以協(xié)助處理多線程任務(wù)(大小核的頻率目前還沒有公布);其中,蘋果在直播中表示m1的大核心是市面中最強(qiáng)大的(暗指ipc最高?),能帶來極強(qiáng)的性能,在多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景下均有出色表現(xiàn),相比于上一代macbook air,配備m1芯片的全新macbook air在final cut pro、xcode、logic pro、adobe lightroom等專業(yè)生產(chǎn)力軟件中,都有顯著的性能優(yōu)勢(shì)。
        除了大核心的亮眼表現(xiàn)以外,m1的小核心同樣值得關(guān)注,蘋果表示m1小核心在保證基本性能的同時(shí),耗電量卻只有前代的十分之一,可高效處理輕量級(jí)任務(wù)。而大小核心的混合運(yùn)行,不但保證了整體的cpu性能,還提供了絕佳的能耗比,根據(jù)蘋果的ppt顯示,在10w的功耗限制下,m1芯片可提供傳統(tǒng)x86筆記本處理器2倍以上的cpu性能,非常震撼!
        m1芯片也集成了8核心gpu,圖形性能相比前代產(chǎn)品性能提升5倍以上,進(jìn)行剪輯和流暢播放多條全畫質(zhì) 4k 視頻流等苛刻負(fù)載也沒有壓力。當(dāng)然,蘋果表示m1芯片的gpu不但性能強(qiáng)大,在能耗比方面同樣有極大地優(yōu)勢(shì),以下為官方展示的gpu能耗曲線:
        對(duì)于筆記本等移動(dòng)設(shè)備來說,芯片的能耗比至關(guān)重要,在能耗比極高的m1芯片加持下,蘋果表示全新macbook air續(xù)航長(zhǎng)達(dá)18小時(shí),全新macbook pro 13續(xù)航更是破紀(jì)錄達(dá)到了20小時(shí)!可讓用戶不接電源的情況下,移動(dòng)辦公時(shí)間更加持久。此外,更高的芯片能耗比,還意味著實(shí)現(xiàn)同樣的性能所帶來的發(fā)熱量更低,因此全新的macbook air可以再次回歸無風(fēng)扇設(shè)計(jì),做到高性能與低噪音兼顧。下圖為全新macbook air內(nèi)部散熱結(jié)構(gòu):
        除了cpu與gpu的高性能和高能耗比以外,蘋果n1芯片還擁有很多新的特征,例如集成16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,可進(jìn)行矩陣乘法運(yùn)算,擁有最高達(dá)每秒 11 萬億次的驚人運(yùn)算能力,能對(duì)機(jī)械學(xué)習(xí)進(jìn)行加速。具體的應(yīng)用場(chǎng)景例如:識(shí)別照片和視頻中的家人和朋友,理解自然的語音來進(jìn)行聽寫,甚至通過分析音頻來識(shí)別笑聲、掌聲等。此外,最新的usb 4和thunderbolt 4(雷電 4)控制器也集成在了m1芯片中,讓所有mac產(chǎn)品的連接性沒有短板。
        強(qiáng)大的軟硬件生態(tài)助力
        此前市場(chǎng)中也存在一些搭載arm架構(gòu)的pc產(chǎn)品,但它們的產(chǎn)品銷量和對(duì)市場(chǎng)影響力卻都沒有形成太大氣候,性能的限制固然是重要原因,但除此以外,arm pc在兼容性上相比于傳統(tǒng)x86 pc短板過于明顯,導(dǎo)致很多常用軟件根本無法安裝運(yùn)行,因此用戶體驗(yàn)很差,只能作為大號(hào)平板電腦使用,無法成為真正的生產(chǎn)力工具。但搭載arm架構(gòu)m1芯片的mac有機(jī)會(huì)避免這一問題,眾所周知的是,蘋果對(duì)用戶體驗(yàn)有著極致的追求,講究軟硬件生態(tài)一體化發(fā)展,全新的macos版本big sur就是專為解鎖 m1 芯片的潛能而開發(fā),在系統(tǒng)層級(jí)方面帶來眾多改進(jìn)與優(yōu)化。
        具體到應(yīng)用軟件方面,蘋果在wwdc20開發(fā)者大會(huì)上公布了rosetta 2,可自動(dòng)轉(zhuǎn)譯現(xiàn)有mac app,最終允許arm架構(gòu)的m1芯片運(yùn)行x86_64架構(gòu)指令的app,因此m1芯片的mac產(chǎn)品在與intel版mac能做到應(yīng)用完美兼容。此外,得益于m1芯片與iphone、ipad中的a系列芯片同為arm架構(gòu),因此搭載m1芯片的全新mac產(chǎn)品還可運(yùn)行iphone和ipad中的移動(dòng)app,在整體平臺(tái)生態(tài)的聯(lián)動(dòng)下,應(yīng)用軟件質(zhì)量、數(shù)量與兼容性均不會(huì)成為m1芯片mac產(chǎn)品的短板。
        蘋果m1芯片平板型號(hào) 蘋果m1平板有ipad pro(2021)、imac 2021、macbook air (m1, 2020)、macbook pro (m1, 2020)、mac mini 2020。
        apple m1是由蘋果公司(apple)研發(fā)的芯片,于2020年11月11日在蘋果新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布,適用于部分mac、ipad設(shè)備。
        的制程為5納米,內(nèi)置8核cpu,集成4個(gè)高性能大核心以及4個(gè)高效能小核心;此外,apple m1還內(nèi)置了8核gpu(部分機(jī)型為7核)以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。
        含義
        apple m1將中央處理器、輸入輸出、安全等功能整合在同一塊soc芯片當(dāng)中,提升了集成能力,提升了性能和能效。apple m1還采用了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)(一種全整合定制模塊),將一切都融入同一個(gè)高帶寬、低延遲的內(nèi)存池中。所有的soc技術(shù)都可以訪問同樣的數(shù)據(jù),無需在多個(gè)內(nèi)存池之間來回拷貝。
        好了,蘋果m1芯片上市時(shí)間(蘋果m1芯片什么時(shí)候引入16寸pro)的介紹到這里就結(jié)束了,想知道更多相關(guān)資料可以收藏我們的網(wǎng)站。
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