在制作電子裝置時，焊接工藝是很重要的。電子線路的組裝與焊接質量是使電子設備達到預期性能指標的基礎。焊接質量的好壞，直接影響到電子裝置的工作性能。焊接不良或不良的焊接方法會使電路不通或元器件損壞，不僅會給調試帶來很大困難，而且會嚴重影響電子裝置工作的可靠性。在安裝實驗電路板時，應注意以下幾點：
1．安裝前的準備
（1）裝配前應通過儀器認真檢查各元器件的標稱值與性能參數是否符合電路要求，確認無誤后再進行裝配，切勿急于求成。
（2）裝配時應妥善安排元器件的位置，合理布局。既要使布局緊湊，引線短捷，又要盡量避免引線間相互交叉以免造成短路故障。一般來說，應先按原理電路圖畫出實物安裝圖，然后才能進行安裝焊接。
（3）元器件本身的引線長度要適當，不要齊根彎曲，以免折斷。對于印有標稱字樣的元器件，應考慮將數字朝外，以便于識別與檢查。
2．焊接與安裝
要理解和掌握焊接要令，確保焊接質量，杜絕虛焊、假焊、漏焊。
（1）選擇合適的焊錫，焊劑和烙鐵。
在電子線路的焊接中，常采用管狀商用焊錫絲，并使用中性助焊劑（如松香等），一般選用20w~45w電烙鐵。
（2）焊接前應對元件的引線認真地進行清潔處理（一般用刀刮清），并預先上錫，這是防止假焊的有效措施。因為金屬表面的氧化物對錫的吸附力很小，如果不是預先進行清潔和上錫處理，往往會出現(xiàn)焊錫雖然包住接點，而實際上并未焊牢的所謂“假焊”。假焊點將帶來嚴重的隱患，因此必須在一開始就引起足夠的重視。
（3）焊接時應使烙鐵頭與焊接物之間的接觸面盡可能大，并嚴格控制焊接時間。
烙鐵溫度過低或焊接時間過短，不但易造成假焊，而且焊點不光亮。烙鐵溫度過高或焊接時間太長又會引起焊錫流膿，甚至燙壞元器件、導線和印刷電路板。因此，初學者應注意掌握好烙鐵溫度和焊按時間。一般應使焊劑完全揮發(fā)，讓焊錫均勻地擴散到焊點周圍時即可提起烙鐵。冷卻時要注意防止焊件松動。
（4）焊點上錫量要適中，焊點應光亮、圓滑，大小合適，周圍清潔。
圖1給出了一個正確的元、器件排列和安裝示意圖。
圖1正確的元件排列示意圖