等離子體改性粉體表面聚合的sio聚合物電子漿料超微細(xì)玻璃粉：
電子漿料中的超微細(xì)粉體一般是無機(jī)粉體，其大粒徑一般不超過15pum，平均粒徑小于5pum，比表面積大，極易發(fā)生團(tuán)聚形成大的二次顆粒，在有機(jī)載體中難于分散。而在有機(jī)載體中分散的均勻性和穩(wěn)定性，對(duì)漿料的印刷性能以及制備的電子元器件性能影響較大。用六甲基二硅氧烷(hmdso)為單體，用等離子體在無機(jī)玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄層，改善其在有機(jī)載體中的分散性能以及調(diào)節(jié)電子漿料的流變性、印刷適性和燒結(jié)性能，提升電子漿料性能以滿足新型電子元器件和絲網(wǎng)印刷技術(shù)進(jìn)步的要求。影響等離子體聚合的參數(shù)有：本底真空度、工作氣壓、單體hmdso與工作氣體氬氣的比例、電源功率、處理時(shí)間、工作溫度等。
未經(jīng)處理的粉體壓片，在接觸角測(cè)量時(shí)，質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1%的水溶液，在粉體壓片表面瞬間吸收，而處理后粉體壓片，液滴能在上面穩(wěn)定存在而不潤(rùn)濕粉體。放電時(shí)間越長(zhǎng)、氣體中單體濃度越高、電源功率越高，粉體接觸角越大。這主要是由于在粉體表面聚合形成的低表面能siox聚合物越多，表面疏水性越強(qiáng)。
當(dāng)粉體表面聚合的sio，聚合物覆蓋粉體表面時(shí)，接觸角達(dá)到大，表面能達(dá)到低的飽和狀態(tài)。因此，可以通過改變粉體表面包覆的sio，聚合物的量的大小，改變或控制粉體的表面能大小，改善其在有機(jī)載體中的分散性能以及調(diào)節(jié)和控制電子漿料的流變性、印刷適性以及燒結(jié)性能。等離子體聚合處理過的粉體比未經(jīng)處理的粉體手感更光滑，細(xì)膩，且無潮濕感覺。處理過的粉濺落時(shí)能運(yùn)動(dòng)更遠(yuǎn)，流動(dòng)性更好。
細(xì)度是評(píng)價(jià)超微細(xì)粉體分散好壞的直接指標(biāo)，因此，經(jīng)等離子體聚合處理后的粉體不易團(tuán)聚，具有良好的分散性能。未經(jīng)處理粉體配制的電子漿料測(cè)定初期黏度略有增加，表明漿料中有粉體團(tuán)聚體的存在。而經(jīng)過處理后粉體配制的電子漿料黏度，符合典型的假塑性流體的黏度變化規(guī)律，黏度剪切變稀。
電子漿料在絲網(wǎng)印刷時(shí)，要求其黏度在刮板作用下迅速變稀不粘絲網(wǎng)，而印刷后黏度能迅速增加以保證印刷圖文精度。等離子體聚合處理的粉體配制的電子漿料流變性和印刷適性更好。
經(jīng)等離子體處理后的粉體，在有機(jī)載體中分散性能得到了顯著改善。等離子體處理過程中，在粉體表面聚合形成的sio降低了粉體的表面能，阻止粉體之間的團(tuán)聚作用：一方面降低了與有機(jī)載體的表面能之差，另一方面在粉體顆粒表面增加了活性基團(tuán)，增加了粉體與有機(jī)載體的相容性，使粉體不易團(tuán)聚而易于在有機(jī)載體中穩(wěn)定分散。