有關(guān)功率循環(huán)測(cè)試儀的基礎(chǔ)知識(shí)

發(fā)布時(shí)間：2024-09-19

功率循環(huán)測(cè)試儀是一套動(dòng)態(tài)綜合測(cè)試系統(tǒng)、測(cè)試參數(shù)多、精度高、具有過(guò)流、過(guò)熱、水壓不足等保護(hù)功能。是在t3ster瞬態(tài)熱測(cè)試系統(tǒng)上發(fā)展而來(lái)的，t3ster系統(tǒng)是一個(gè)智能化的瞬態(tài)熱測(cè)試系統(tǒng)，它由硬件和軟件組成，專業(yè)的測(cè)量半導(dǎo)體器件的熱學(xué)屬性；t3ster系統(tǒng)是一個(gè)計(jì)算機(jī)控制的設(shè)備，它與pc一起使用，可以對(duì)瞬態(tài)熱測(cè)試進(jìn)行控制，并通過(guò)t3ster-master軟件對(duì)瞬態(tài)熱測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行評(píng)估和分析。設(shè)備能夠?qū)Ρ粶y(cè)的半導(dǎo)體器件施加預(yù)先設(shè)置的加熱功率，并記錄半導(dǎo)體器件在這個(gè)加熱功率下的復(fù)雜的熱學(xué)反應(yīng)。通過(guò)t3ster-master軟件擁有對(duì)測(cè)試后的原始數(shù)據(jù)，也就是溫度隨時(shí)間的瞬態(tài)變化曲線，進(jìn)行分析和處理的能力，從而將熱流路徑上各層材料的熱阻和熱容的特性，包括半導(dǎo)體器件封裝內(nèi)部的die chip、die attach、lead frame、insulator、底殼金屬散熱器和封裝外部的導(dǎo)熱硅脂和熱沉的熱阻和熱容的特性，通過(guò)結(jié)構(gòu)函數(shù)非常詳細(xì)的呈現(xiàn)出來(lái)。power tester帶兩套軟件，一套是power tester后處理軟件，一套是t3ster master軟件。power tester設(shè)備分析和處理的結(jié)果可以進(jìn)一步與半導(dǎo)體器件的仿真結(jié)果相比較，對(duì)仿真模型進(jìn)行修正，從而提高設(shè)計(jì)能力。內(nèi)部嵌入mentor的業(yè)內(nèi)micred t3ster瞬態(tài)熱測(cè)試技術(shù)，能夠準(zhǔn)確量測(cè)結(jié)溫和瞬態(tài)熱阻測(cè)試，同時(shí)系統(tǒng)提供全自動(dòng)的功率循環(huán)可靠性測(cè)試。在簡(jiǎn)單的觸屏操作界面，用戶可以對(duì)器件施加多種不同的功率循環(huán)策略包括恒電流i，恒功率p，恒結(jié)溫差δt(junction)，恒殼溫差δt(c)(ext.sens.)等模式另外也包含通過(guò)調(diào)節(jié)柵壓的形式實(shí)現(xiàn)以下const.δt(j)(v(gate))，const.|δp|(v(gate))，const.δt(c)(v(gate))等循環(huán)模式。在測(cè)試中記錄失效診斷的信息，”實(shí)時(shí)“、“在線式”分析常見(jiàn)的由于熱量引起的機(jī)械性失效，芯片焊接層、焊線的分離、芯片及封裝內(nèi)部材料的分層與破裂及焊接層的老化。測(cè)試完成后可以通過(guò)“結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線”來(lái)識(shí)別封裝內(nèi)部的變化/失效。
關(guān)鍵詞：散熱器 芯片