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      2. 5G驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新周期 晶圓代工市場(chǎng)迎機(jī)遇

        發(fā)布時(shí)間:2024-09-06
        5g時(shí)代新應(yīng)用正不斷涌現(xiàn),并推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的上升周期。實(shí)際上,5g將掀起整個(gè)行業(yè)的變革,將深刻改變?nèi)藗兊纳a(chǎn)和生活方式,進(jìn)而推動(dòng)人類社會(huì)全面進(jìn)入數(shù)字化時(shí)代。在5g技術(shù)的影響下,工業(yè)制造、文化創(chuàng)意、醫(yī)療健康等領(lǐng)域,也進(jìn)入了轉(zhuǎn)型升級(jí)的新階段。
        晶圓制造作為傳統(tǒng)制造業(yè)的一大門類,如今已引發(fā)各國(guó)關(guān)注。整體來(lái)看,晶圓制造分為idm 模式和foundry(代工)模式。以晶圓代工市場(chǎng)為例,根據(jù) ic insights 數(shù)據(jù),2014-2019年,晶圓代工產(chǎn)值穩(wěn)步提升,從427億美元增長(zhǎng)至568.75億美元,cagr 達(dá)5.90%。
        2019年世界集成電路純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模較2018年純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模收入同比下降 2.18%,只有中國(guó)大陸地區(qū)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),同比增長(zhǎng) 5.87%,國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)在市場(chǎng)上占有的重要地位由此可見(jiàn)一斑。
        晶圓代工廠在近一年多時(shí)間里,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)劇烈動(dòng)蕩的這段時(shí)間里,其恢復(fù)能力和速度,以及營(yíng)收增長(zhǎng)水平和市場(chǎng)影響力,都體現(xiàn)出了極強(qiáng)的存在感。那么,2020年,晶圓代工市場(chǎng)狀況如何呢?
        半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多,專業(yè)分工程度高,制造是產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括三大環(huán)節(jié):ic 設(shè)計(jì)、晶圓制造加工以及封裝測(cè)試、應(yīng)用。其中,晶圓制造購(gòu)買原材料通過(guò)提純、拋光、光刻、制造晶棒、晶片分片等多道程序?qū)⒃O(shè)計(jì)好的電路圖移植到晶圓上。國(guó)內(nèi)外企業(yè)基于自身的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造實(shí)力,已經(jīng)在晶圓制造及代工方面展開(kāi)布局。
        半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司ic insights 公布2020年上半年前半導(dǎo)體廠商,晶圓代工臺(tái)積電續(xù)坐穩(wěn)前三強(qiáng),營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度高達(dá)四成,成長(zhǎng)幅度高則是華為旗下的海思,年增 49%,列入第。榜單中,前五名分別為英特爾、三星、臺(tái)積電、海力士、美光科技,第六名至十名依序?yàn)椴┩?、高通、德州儀器、輝達(dá)、海思。
        聯(lián)華電子提供晶圓制造服務(wù),專注于邏輯及特殊技術(shù),為跨越電子行業(yè)的各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。日前,中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工大廠聯(lián)華電子(聯(lián)電)公布了7月?tīng)I(yíng)收情況。據(jù)公開(kāi)資料顯示,7月聯(lián)華電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣154.9億元(約合人民幣36.7億元),同比增長(zhǎng)12.87%。
        除了聯(lián)華電子外,臺(tái)積電、中芯等企業(yè)在晶圓代工方面也已經(jīng)積累起了相應(yīng)的技術(shù)及軟硬件基礎(chǔ),因而市場(chǎng)表現(xiàn)較為亮眼。一方面,*專注于晶圓代工業(yè)務(wù),且給自己的定位明確,并能持之以恒;另一方面,晶圓代工這種商業(yè)模式是多客戶、多產(chǎn)品線、多制程的業(yè)務(wù)模式,與idm和fabless相比更加厚重,其抗風(fēng)險(xiǎn)能力也更強(qiáng)。
        國(guó)內(nèi)晶圓廠投資金額即將進(jìn)入高峰期。根據(jù)國(guó)盛電子團(tuán)隊(duì)統(tǒng)計(jì),2020~2022年國(guó)內(nèi)晶圓廠總投資金額約1500/1400/1200億元,其中內(nèi)資晶圓廠投資金額約1000/1200/1100億元。
        需要注意的是,晶圓代工廠建設(shè)成本高、周期長(zhǎng),擴(kuò)充難度高,因此新興晶圓代工廠要想在晶圓代工擁有立足之地并不容易。晶圓制造歷來(lái)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的薄弱環(huán)節(jié),改善空間仍舊較大,國(guó)內(nèi)fabless廠商的崛起將為晶圓制造帶來(lái)海量國(guó)產(chǎn)化需求。
        晶圓工廠會(huì)拉動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,比如半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、封裝測(cè)試等。也許隨著晶圓工廠的發(fā)展壯大,相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒂楷F(xiàn)出更多投資機(jī)會(huì),并涌現(xiàn)出許多應(yīng)用新業(yè)態(tài)。
        原標(biāo)題:5g驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新周期 晶圓代工市場(chǎng)迎機(jī)遇
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