眾所周知電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對數(shù)字智能型電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。以下是相關(guān)經(jīng)驗(yàn)分享！
數(shù)字智能型電路板散熱方式：
1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板
當(dāng)pcb中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)），可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。
當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)（多于3個(gè)），可采用大的散熱罩（板），它是按pcb板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。
將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。
2、通過pcb板本身散熱
目前廣泛應(yīng)用的pcb板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由pcb本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。
但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。
同時(shí)由于qfp、bga等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給數(shù)字智能型電路板，因此，解決散熱的方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的pcb自身的散熱能力，通過pcb板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。