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      2. 手機(jī)cpu2021性能天梯圖(手機(jī)cpu性能天梯圖2020年12月)

        發(fā)布時(shí)間:2024-08-22
        本文主要介紹手機(jī)cpu2021性能天梯圖(手機(jī)cpu性能天梯圖2020年12月),下面一起看看手機(jī)cpu2021性能天梯圖(手機(jī)cpu性能天梯圖2020年12月)相關(guān)資訊。
        近日,極客灣官方發(fā)布了截至目前2023年移動(dòng)cpu的性能排名??梢钥闯?,以高通驍龍870作為100的性能基準(zhǔn),蘋果移動(dòng)cpu性能遙遙領(lǐng)先,占據(jù)榜單前兩位。
        華為已經(jīng)無緣榜單前十。我們來看看具體排名。
        第一名:蘋果m1(ipad)
        m1芯片采用5nm工藝,160億個(gè)晶體管,集成cpu、gpu、緩存。8個(gè)核心中的4個(gè)側(cè)重于高性能,另外4個(gè)具有高性能。其集成顯卡使用多達(dá)8個(gè)內(nèi)核,可以同時(shí)運(yùn)行近25,000個(gè)線程。
        具有每秒2.6萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算的數(shù)據(jù)處理能力。同時(shí),m1芯片中的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎采用16核架構(gòu),每秒可執(zhí)行11萬億次運(yùn)算。
        第二名:蘋果a16
        蘋果a16仿生芯片基于tsmc 4納米工藝制造,具有超高的性能和能效。蘋果a16仿生芯片擁有160億個(gè)晶體管,包括6核cpu、5核gpu和16核神經(jīng)引擎。
        芯片在geekbench上運(yùn)行,單核成績1874,多核成績5372。遙遙領(lǐng)先于其他同行,并于2022年9月與蘋果iphone14系列一同發(fā)布。
        第三名:驍龍8代2
        高通驍龍8 gen2采用1 4 3架構(gòu):一個(gè)cortex-x3,主頻3.2ghz,兩個(gè)cortex-a715,兩個(gè)cortex-a710,主頻2.8ghz
        小核:3顆cortex-a510,主頻2.0ghz,gpu為adreno 740。驍龍8 gen2跑上極客灣,單核1400,多核5200,超越蘋果a15,逼近a16。
        第四名:天脊9200
        天機(jī)9200基于tsmc第二代4nm工藝,搭載八核旗艦cpu,采用新一代11核gpu immortalis-g715,性能較上一代提升32%。相比天機(jī)9000,cpu單核性能提升12%。
        多核性能提升10%。在geekbench 5跑分平臺(tái)上,天機(jī)9200單核跑分1400左右,多核跑分4500左右。目前天機(jī)9200由vivox90系列推出,表現(xiàn)不錯(cuò)。
        第五名:a15(5核)
        a15仿生芯片工藝上,采用最新5nm工藝,集成150億個(gè)晶體管,內(nèi)置6核強(qiáng)大cpu,整體性能提升50%。同時(shí)擁有5核gpu,性能提升30%,16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。
        支持高達(dá)每秒15.8萬億次運(yùn)算。該芯片于2021年9月與蘋果的iphone13系列一同發(fā)布。
        第六名:a12z
        蘋果a12z的cpu核心最高頻率降至2.48ghz,同樣,蘋果a12z也是基于7nm工藝打造。與蘋果a12x相比,蘋果a12z的主要改進(jìn)在于gpu部分,擁有一顆8核gpu處理器。
        圖形的處理效率會(huì)提高。
        第七名:a15(4核)
        蘋果在推出a15處理器的時(shí)候,為了把產(chǎn)品拉得更上一層樓,閹割了a15處理器的滿血版,也就是所謂的殘血版,所謂的滿血版是放在iphone 13 pro和iphone 13 pro max里面的。
        殘血版和滿血版a的晶體管數(shù)量相同,cpu性能基本相同,主頻3.23ghz,但殘血版a15屏蔽了部分gpu核心性能,游戲性能落后滿血版15%左右。
        第八名:a12x
        a12x處理器也使用tsmc的7納米工藝,有100億個(gè)晶體管。當(dāng)時(shí)蘋果標(biāo)榜自己直接超越了92%便攜式pc的處理器性能。a12x是一款八核處理器,帶有八個(gè)cpu內(nèi)核和一個(gè)七核gpu。
        支持曲面細(xì)分和多層渲染、無損內(nèi)存壓縮,實(shí)力放在現(xiàn)在也依然非常強(qiáng)悍。
        第九名:驍龍8+ gen1
        驍龍8+gen1基于臺(tái)積電4nm工藝制裁打造。搭載了1個(gè)cortex-x23.2ghz超大核+3個(gè)2.75ghz的a710大核+4個(gè)2.0ghz的a510小核,
        gpu為adreno 730(900mhz)。該芯片在極客灣上跑分,單核1200+,多核4300+,安兔兔跑分超過110萬分。
        第十名:a14
        a14 bionic由蘋果公司推出并搭載于ipad air(第四代)和iphone12系列手機(jī),采用臺(tái)積電5nm工藝,集成了118億晶體管。北京時(shí)間2020年9月16日凌晨,
        a14 bionic在2020蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。
        可以看到,在移動(dòng)端cpu性能排行榜中,蘋果占據(jù)了榜單的大部分,足以說明蘋果的移動(dòng)端cpu研發(fā)實(shí)力的強(qiáng)大,而華為的處理器已經(jīng)不在前十的榜單中了,這可能也是由于美國的制裁,
        華為在2020年后再也沒有推出最新的移動(dòng)端處理器了,最新的麒麟9000也排到十五名開外了。
        上一個(gè):散裝煤油
        下一個(gè):非標(biāo)絲攻的好壞主要取決

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